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Descripción
ESTAÑO EN PASTA PARA SOLDADURA EN JERINGA DE 4G
La soldadura en pasta se utiliza en la fabricación de placas de circuito impreso para conectar componentes de montaje superficial a las almohadillas de la placa.
Composición: Sn63Pb37
Punto fusión: 138°C
Contenido neto: 4g
